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马斯克:瑞萨和博世是汽车芯片供应链上的最大问题

   日期:2021-08-13     作者:itcg    浏览:488    我要评论    
导读:当地时间周四,特斯拉CEO马斯克在推特上抱怨芯片短缺。他表示,瑞萨和博世这两家汽车芯片供应商是供应链上“最大的问题”。

8月13日消息,据国外媒体报道,当地时间周四,特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在推特上抱怨芯片短缺。他表示,瑞萨和博世这两家汽车芯片供应商是供应链上“最大的问题”。

特斯拉

马斯克表示,正如公开披露的那样,特斯拉正在某些“标准”汽车芯片的极端供应链限制下运营。到目前为止,问题最大的是瑞萨和博世。

此前,在今年4月份,马斯克首次宣布了特斯拉芯片短缺的消息。当时,他表示,芯片短缺对特斯拉来说是个巨大问题。由于芯片短缺和其他方面的生产问题,特斯拉不得不推迟其电动汽车的交付日期。

今年6月初,马斯克曾提到,芯片供应链是特斯拉面临的最大挑战,但痛苦不会持续太久。今年第一季度,特斯拉迅速转向了新的供应商,并开发了新的固件。

自2020年下半年以来,芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。目前,该问题已对全球汽车制造商造成冲击,其根源是汽车制造商与消费电子行业争夺芯片供应等诸多因素。

此外,日本半导体巨头瑞萨电子位于日本那珂市的芯片工厂在今年3月19日发生火灾,以及许多芯片制造商设有工厂的德克萨斯州停电,也加剧了芯片短缺问题。

据报道,瑞萨电子发生火灾的厂房在停产约1个月后恢复生产,但直到今年6月底才完全恢复产能。

至于博世,该公司发言人安尼特•费舍尔(Annett Fischer)表示:“即使其德累斯顿工厂6月份投入运营,也无法解决因各种原因造成的半导体普遍短缺的问题。(小狐狸)

 
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