1月15日消息,据国外媒体报道,根据台积电公布的计划,他们的3nm工艺,计划在今年风险试产,2022年下半年大规模量产。
从此前的报道来看,台积电3nm工艺的芯片生产工厂的主要建筑,在去年11月份就已经建成,接下来需要进行的是设备安装等工作。
由于3nm工艺需要大量的极紫外光刻机等先进设备,工厂设备的投资也将非常巨大,加之继续研发和风险试产方面的投入,台积电今年在3nm工艺是上的投入预计会非常庞大。
而产业链人士透露,在台积电计划的2021年资本支出中,预计有超过150亿美元将投向3nm工艺。
台积电在财报中披露的2021年资本支出预期,是250亿美元到280亿美元,消息人士透露的超过150亿美元,也就意味着台积电今年超过半数的资本支出,将投向3nm工艺。