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台积电晶圆十八厂三期将在明年一季度投产 5nm生产线已全部到位

   日期:2020-12-30     作者:itcg    浏览:552    我要评论    
导读:台积电5nm工艺明年的产能也会有提升,外媒在最新的报道中称,其晶圆十八厂的三期将在明年一季度开始大规模生产芯片,5nm生产线已全部到位。

12月23日消息,据国外媒体报道,在稍早前的报道中,外媒称台积电2021年的5nm产能,已被预订一空,大客户苹果预订了80%的产能,用于生产A14、A15及自研的Mac处理器。

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除了产能被预订一空,台积电5nm工艺明年的产能也会有提升,外媒在最新的报道中称,其晶圆十八厂的三期将在明年一季度开始大规模生产芯片,5nm生产线已全部到位。

从外媒的报道来看,在晶圆十八厂的三期投产之后,这一工厂5nm工艺的月产能,就将达到90000片晶圆。

晶圆十八厂是台积电专为5nm工艺量产而投资建设的工厂,在2018年的1月份正式动工,当时预计工厂投资超过5000亿新台币,折合约177亿美元。

从台积电官网公布的消息来看,晶圆十八厂占地42公顷,建筑面积95万平方米,规划的洁净室超过16万平方米。

在2018年宣布晶圆十八厂动工时,台积电就表示将分三期建设,一期厂房计划2019年一季度建成,并开始设备的搬迁,2020年年初大规模投产;二期2018年三季度开始建设,计划2020年投产;三期在2019年三季度开始建设,计划2021年投产。三期全部建成之后,这一工厂5nm工艺的年产能,预计超过100万片12英寸晶圆。

不过,目前还不清楚晶圆十八厂的三期,是第一代的5nm工艺生产线还是第二代的5nm工艺生产线,台积电的第二代5nm工艺是计划在明年投产,苹果iPhone 13系列将搭载的A15仿生处理器,预计就将由这一工艺代工。

 
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