12月3日消息，据英文媒体报道，专注于芯片封装及测试的日月光，获得了高通的芯片封装大单，高通新推出的骁龙888及骁龙888集成的X60 5G调至解调器的封装将由日月光进行。
英文媒体是援引产业链人士透露的消息，报道日月光获得了高通骁龙888及骁龙X60 5G调制解调器的封装订单的。
产业链方面的人士还透露，高通新推出的骁龙888，将由三星采用5nm工艺代工，但为了获得高通的这一代工订单，三星在代工报价上给出了较大的折扣。
但产业链方面的人士并未透露，日月光是否同三星一样，在封装价格方面也给予了高通较大的折扣。
骁龙888是高通在当地时间12月1日开始的2020年度骁龙技术峰会上，推出的新一代旗舰级骁龙移动平台，在命名上并不是外界此前预计的骁龙875。骁龙888集成高通第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙X60，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段。
由于骁龙888未来一段时间将用于安卓阵营众多厂商的旗舰智能手机，出货量预计会非常可观，日月光获得的封装订单预计也会非常可观。
