11月23日消息，据国外媒体报道，谷歌和AMD，正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术，将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户。
外媒是援引消息人士的透露，报道谷歌和AMD正在帮助台积电测试3D堆栈封装技术的，这一技术预计在2022年开始大规模投产。
在报道中，外媒还提到，台积电正在为3D堆栈封装技术建设工厂，工厂的建设预计在明年完成。
台积电的3D堆栈封装技术，能将处理器、存储器、传感器等不同类型的芯片，封装到一个实体中，能使芯片组体积更小、性能更强，能效也会有提高。
从外媒的报道来看，谷歌和AMD帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术，是希望能尽快在他们的芯片中使用台积电的这一封装技术，改善自家产品的性能。
消息人士透露，谷歌是计划将3D堆栈封装技术用于封装自动驾驶系统和其他应用所需要的芯片。另一名消息人士透露，作为英特尔微处理器竞争对手的AMD，迫切希望利用最新的芯片封装技术，希望能制造出强于英特尔的产品。
