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小米11 Pro概念图曝光:曲面挖孔屏+后置五摄相机模组

   日期:2020-11-18     作者:itcg    浏览:363    我要评论    
导读:最新晒出的图片显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的小米11 Pro手机将采用挖孔屏设计,前置摄像头开孔位于屏幕顶部正中央位置,同时由于曲面屏的加入,屏幕左右两侧的黑边非常窄,视觉效果非常惊艳,同时顶部和底部的边框同样得到了进一步的缩减。

今年以来,小米陆续推出了四款小米10系列机型,包括小米10、小米10 Pro、小米10青春版和小米10至尊纪念版,并且还在海外推出了小米10T系列,在各个价位和多个市场全面开花并均获得了极好的成绩,可谓小米数字系列中最为繁盛的一代。随着2020年接近尾声,新一代小米数字系列旗舰——小米11也开始提上日程。现在有最新消息,继此前的相关配置细节之后,近日有数码博主进一步晒出了据称是小米11 Pro机型的概念图。

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据数码博主@数码IT迷 最新晒出的图片显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的小米11 Pro手机将采用挖孔屏设计,前置摄像头开孔位于屏幕顶部正中央位置,同时由于曲面屏的加入,屏幕左右两侧的黑边非常窄,视觉效果非常惊艳,同时顶部和底部的边框同样得到了进一步的缩减。至于机身背部,该机将采用后置五摄设计,左边是三枚镜头,右侧则有一枚闪光灯、一枚潜望式镜头(或是激光对焦传感器)和另外一枚镜头,相机表现必将不俗。

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其他方面,根据此前曝光的消息,全新的小米11系列依旧会提供小米11和小米11 Pro两个版本,二者均将居中挖孔屏方案,其中前者将采用直屏设计,而后置则有望采用的是双曲面屏。此外,根据此前曝光的消息,全新的小米11系列旗舰最大的看点就是将首发搭载骁龙875处理器,这将是小米第一次使用5nm手机芯片,采用“1+3+4”八核心设计,其中“1”为超大核心Cortex X1,峰值性能比Cortex A78高23%,堪称真正意义上的“超大核”,跑分突破70万也就是轻轻松松的事。

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据悉,全新的小米11系列旗舰将有望在明年第一季度与大家见面,不出意外的话将成为国内首发骁龙875移动平台的开年旗舰。更多详细信息,我们拭目以待。

 
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