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单Die集成160亿个晶体管,苹果正式公布自研M1 SoC

   日期:2020-11-11     来源:新浪科技    作者:itcg    浏览:448    我要评论    
导读:2020年11月11日凌晨2点,苹果终于公布了自研Apple Silicon处理器M1。这是Mac产品线有史以来第一个SoC,集成了DRAM、GPU、神经

2020年11月11日凌晨2点,苹果终于公布了自研Apple Silicon处理器M1。这是Mac产品线有史以来第一个SoC,集成了DRAM、GPU、神经引擎等各类模块,采用大小核设计,体积小、功耗低、性能强劲,有着行业领先的性能和能效优化。

M1采用5nm制程工艺打造,一个Die里集成高达160亿个晶体管,带来了极佳的计算能力。M1采用大小核设计,这也是ARM架构处理器的优势,每一个核心可以单独完成计算任务,放大单核性能输出。

M1所集成的高性能核心是世界上最快的,尤其在多线程任务方面表现出众。而低功耗核则用十分之一的功耗,实现了与现阶段MacBook Air核心相同的性能。

根据苹果官方介绍,M1在每一个能耗水平上要明显优于X86架构。不过根据现场放出的图片来看,其峰值性能不如X86架构芯片。但X86架构每瓦性能提升已经非常困难,但M1实现了更大幅度的提升。

此外,M1集成了8核GPU,相比A14处理器多4个GPU核心,其浮点运算能力达到11万亿次,拥有极佳的图形性能。

根据苹果官方信息,M1是目前世界上最快的高集成度SoC,它将被应用在全新的MacBook Air、Mac mini产品线上。

 
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