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二线芯片代工商寻求获得8英寸晶圆代工市场更多份额

   日期:2020-11-10     作者:itcg    浏览:499    我要评论    
导读:产业链人士透露,在主要厂商的8英寸晶圆代工产能紧张、难以满足市场需求的情况下,二线芯片代工商瞄准了这一发展机会,正寻求获得更多份额。

11月10日消息,据国外媒体报道,从8月份开始,产业链人士多次透露8英寸晶圆代工商产能紧张,难以满足市场需求,相关厂商考虑提高代工报价,电源管理芯片、显示驱动芯片等与8英寸晶圆相关的芯片,供应也比较紧张,缺货严重,外媒称iPhone 12等苹果的产品也受到了影响。

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而产业链人士透露,在主要厂商的8英寸晶圆代工产能紧张、难以满足市场需求的情况下,二线芯片代工商瞄准了这一发展机会,正寻求获得8英寸晶圆代工市场的更多份额。

外媒在报道中表示,8英寸晶圆相关的芯片,主要是超薄指纹传感器、电源管理芯片、显示驱动芯片等,这一部分芯片目前供应紧张,市场存在一定的缺口。

8英寸晶圆代工产能紧张的消息,在8月初就已出现,当时外媒援引产业链人士透露的消息报道称,由于产能紧张,包括台积电、联华电子在内的芯片代工商,已经提高了8英寸晶圆的代工报价,上调了10%到20%。

随后产业链人士又透露,8英寸晶圆代工商产能紧张的状况,可能会持续到2021年,代工商也在考虑提高明年的代工报价。

而随后又出现了8英寸晶圆代工设备供应紧张的消息,导致相关厂商难以通过新购设备、新建工厂来提高产能,联华电子等厂商,也将注意力放在了闲置的8英寸晶圆厂和二手设备上。

 
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