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研究机构预计全球芯片代工商今年产值将达到700亿美元 明年再增6.8%

   日期:2020-10-02     作者:itcg    浏览:484    我要评论    
导读:研究机构在最新的报告中预计,今年全球芯片代工商的产值将达到700亿美元,同比大增17%,明年也将延续增长势头,预计同比增长6.8%。

10月1日消息,据国外媒体报道,今年众多行业的企业都受到了影响,出货量减少,营收降低,但在5G、居家办公及学习、数据中心、云计算等的推动下,芯片代工商并未受到影响,主要芯片代工商上半年的业绩有明显的提升。

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研究机构在最新的报告中预计,今年全球芯片代工商的产值将达到700亿美元,同比大增17%。

而研究机构还预计,全球芯片代工商的产值在明年将进一步增加,预计会同比增长6.8%,也就是预计会达到747亿美元。

从外媒的报道来看,研究机构预计全球芯片代工商的产值在今年及明年都将增长,主要也是居家办公及学习、5G推动。

在居家办公及学习方面,研究机构预计下半年对相关设备的需求依旧强劲,对芯片的需求也会依旧强劲,半导体供应链增加了订单,以增加额外的库存,作为在芯片代工商产能紧张状况下的预防措施。

随着5G智能手机普及率的提高,也需要更多的芯片,2020年下半年芯片代工商的订单将会继续增加。

 
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