IT采购网4月15日消息,AGM手机于今日公开致歉,透露原计划在4月面世的AGM X6手机将延后至5月发布。
这款被定位为轻薄5G三防手机的AGMX6,特色在于其轻量化与薄型设计的同时,仍然保留了出色的防水、防尘以及抗侵蚀性能。为了印证其卓越的耐久性和抗冲击能力,AGM在上个月进行了两项极端的挑战测试:一部手机被封存于水泥中,另一部则从高空进行空投。
据IT采购网了解,目前那部被水泥封存的AGMX6手机仍安全地躺在办公室内,等待开封的一刻;而那部经历高空空投的手机,虽然历了严峻的考验,但仍然能正常开机,具体的磨损情况尚待公布。
AGM手机官方解释,由于团队对产品细节的极度苛求,导致了产品的上市日期被迫推迟。他们强调,所有的测试结果都是以一镜到底的方式拍摄,绝对没有虚假宣传,旨在展示专业三防手机与仅仅增加一个认证的大众手机之间的显著差异。
原计划于本周公布的测试视频以及AGMX6的发布日期现已推迟。AGM官方表示,新款X6手机将在5月与公众见面,但具体日期不会晚于5月下旬。同时,产品的预热信息发布也将暂停一周,之后将恢复更新。
在道歉信的结尾,AGM官方还放出了一段神秘预告,展示了一款黑屏手机在火炉前的情景,这似乎预示着AGMX6将在更为极端的环境中进行新一轮的“生存”测试。