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英特尔芯片制造部门2023年巨亏70亿美元,寻求EUV技术助力扭亏

   日期:2024-04-08     来源:科技号    作者:itcg    浏览:608    我要评论    

IT采购网4月3日消息,据路透社最新报道,英特尔芯片制造部门在2023年遭遇重大挑战,运营亏损额高达70亿美元,相较于2022年的52亿美元,亏损呈现显著扩大趋势。同时,该部门去年的营收也下滑至189亿美元,比前一年的274.9亿美元锐减了31%。

对于这一严峻的财务状况,英特尔CEO帕特・盖尔辛格(PatGelsinger)早有预见。他坦言,公司在晶圆代工业务上的历史性失误是造成巨额亏损的重要原因之一。这些失误导致英特尔不得不将约三成的晶圆生产外包给包括其最大竞争对手台积电在内的其他代工厂。

为了改变这一局面,英特尔开始寻求技术上的突破,并投资了荷兰公司ASML的极紫外(EUV)光刻机。尽管英特尔曾一度拒绝采用EUV技术,但盖尔辛格预计,到2027年,该技术将为公司带来显著的成本效益,助力实现收支平衡。据IT采购网了解,ASML的EUV技术被业界认为能够更有效地帮助晶圆代工厂降低生产成本并提高芯片产量。

英特尔对EUV技术的押注被视为一项及时且关键的决策。目前,该公司正计划在美国四个州投入约1000亿美元(折合人民币约7250亿元)用于新建或扩建晶圆厂。此外,根据美国芯片法案(CHIPSAct),英特尔还有望获得最高达85亿美元的政府资金支持。

然而,想要实现扭亏为盈并非易事。英特尔不仅需要进一步优化其生产流程和技术,还需要成功吸引更多客户使用其代工服务。据悉,微软已经成为英特尔的代工客户之一,但具体还需要多少客户才能帮助英特尔在几年后实现收支平衡,目前仍是一个未知数。

 
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