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联发科携手阿里云,天玑9300旗舰芯片成功部署通义千问大模型

   日期:2024-03-29     来源:科技号    作者:itcg    浏览:572    我要评论    

IT采购网3月28日消息,近日,联发科成功在其旗舰芯片天玑9300上部署了通义千问大模型,这标志着大模型技术首次在手机芯片端实现了深度适配。据悉,通义千问大模型在离线状态下也能运行多轮AI对话,这一突破性的技术将为手机用户带来更为丰富和智能的交互体验。

阿里云与联发科此次的紧密合作,意味着他们将共同为全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。这将有助于手机厂商进一步提升产品的智能化水平,满足用户对高效、便捷、智能服务的迫切需求。

据IT采购网了解,通义千问大模型已经开源了多种参数规模的大语言模型,包括18亿、70亿、140亿和720亿等,以及视觉理解、音频理解等多模态大模型。去年10月,阿里云还发布了通义千问2.0版本,其模型参数更是达到了千亿级别,这在大模型领域堪称一次重要的技术飞跃。

联发科在研发大语言模型方面也取得了显著成果。他们曾推出的开源MRBreeze-7B模型,以Mistral模型为基础进行设计,擅长处理繁体中文和英文,拥有70亿个参数。这一模型的推出,进一步证明了联发科在人工智能领域的深厚技术实力和创新能力。

随着大模型技术在手机芯片端的深度适配和应用,未来手机将具备更强大的智能处理能力。无论是语音交互、图像识别还是自然语言处理等方面,手机都将能够为用户提供更加便捷、高效的服务。这无疑将推动智能手机市场向更高层次的发展。

 
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