IT采购网3月25日消息，海通国际科技研究公司的分析师Jeff Pu在其最新的研究报告中透露，苹果公司正计划对其即将推出的A18Pro芯片进行重要调整，以进一步提升设备端的人工智能处理能力。据悉，苹果已经比平常更早地开始提高这款芯片的产量，以应对市场不断增长的需求。
据IT采购网了解，此次苹果对A18 Pro芯片的改进主要体现在芯片面积的扩大上。与之前的A17 Pro芯片相比，A18 Pro(6GPU版本)的芯片面积将更大，这一设计可能是为了顺应边缘人工智能计算的发展趋势。更大的芯片面积意味着能够集成更多的晶体管和专用组件，从而提升芯片的性能和功能。
然而，芯片尺寸的增加也可能带来一些风险，比如更高的缺陷率和设计缺陷的风险。此外，能源效率和散热问题也是需要考虑的因素。苹果需要在推出新一代iPhone16之前找到这些挑战的平衡点。
另一方面，彭博社之前的报道称，苹果今年将对其人工智能功能采取分离的策略。一些功能将依赖于云基础设施(可能与谷歌合作)来实现，而其他功能则将在设备上本地运行。这种混合方式有望在提高性能的同时，也保持设备的能效和隐私保护。
这并非是第一份暗示苹果将调整A18芯片的报告。早前台媒《经济日报》就曾报道称，A18芯片将“大幅增加内置AI计算核心的数量”，并配备更强大的神经引擎。如果这一消息属实，那么可以期待苹果在未来推出的设备上展示出更强大的人工智能处理能力。
不过，需要注意的是，以上信息均来自行业内的爆料和预测，并非官方发布的信息。因此，在最终的产品发布之前，我们还需保持谨慎的态度，等待更多确切的消息。
