IT采购网3月18日消息，vivo于今日正式宣布，将于3月26日晚19:00举办新品发布会。届时，除了备受瞩目的vivo XFold3系列手机外，vivo还将为我们带来全新的TWS 4系列耳机。
据官方透露，vivo TWS4耳机首次采用了创新的陶瓷钨原声振膜，这款独特的振膜设计旨在为用户提供卓越的音频体验。它的高频再现能力出色，几乎消除了谐振失真，同时拥有优异的瞬态响应。在高温环境下，它的声学稳定性同样表现出色，而耐磨耐腐的特性更是保证了其长久的使用寿命。vivo宣称，这一创新对于TWS系列耳机来说具有里程碑意义。
此外，据IT采购网了解，vivo TWS 4Hi-Fi版更是首发了第三代高通S3音频平台，这一强大的音频平台能够适应各种耳机使用场景，无论是会议通话、运动听歌还是游戏音频，都能通过调整参数以最佳状态应对。
在降噪功能上，新款vivo TWS4同样表现不凡。它采用了AI加持的人声增强、环境声透传以及抗风噪技术，使得用户在各种环境下都能保持通话和音频的清晰真实。得益于AI降噪技术的引入，该耳机的降噪深度达到了惊人的55db。
对于游戏爱好者来说，vivo TWS4的低延迟特性无疑是一大福音。其44ms的超低延迟确保了游戏中音效的实时同步，为玩家提供更加沉浸式的游戏体验。同时，单耳净重仅约4.8克的轻便设计以及高达45小时的续航能力，更是让这款耳机成为了长时间佩戴和使用的理想选择。
