IT采购网3月20日消息，英伟达GTC2024大会于近日在圣何塞会议中心盛大举办，为期四天。在会议期间，全球三大存储厂商惊艳亮相，纷纷展示了各自的HBM3E解决方案，引发了业界的广泛关注。值得关注的是，三星电子在会场上首次披露了其全新的GDDR7方案，为未来的显卡技术发展指明了新方向。
据IT采购网了解，HBM3E技术将被应用于新一代的Blackwell加速器，以及NVIDIA的H200、GH200芯片。此外，AMD的InstinctMI300A/X也可能会采用此技术。另一方面，GDDR7的商业化应用也备受期待，业内普遍认为其有望在即将发布的RTX 50系列显卡中得到应用。
在此次GTC 2024大会上，JEDEC组织已经确定了JESD239GDDR7的规范标准。据标准指出，GDDR7的带宽将是GDDR6的两倍，单台设备的最高带宽可达192GB/s。这一性能的巨大提升预示着显卡技术即将迎来一次重大突破。
在会场上，HardwareLuxx团队发现了三星的GDDR7展品，并对其性能参数进行了汇总。据悉，这款GDDR7的容量为16Gb(即2GB)，速度高达32Gbps(采用PAM3工艺)，相比GDDR6X提高了33%。此外，它在低电压、功耗和发热等方面也有显著优化。例如，GDDR7的工作电压为1.1V，低于GDDR6X的1.35V;在能源效率方面提高了20%;在热阻方面降低了70%。这些优化措施将有助于提升显卡的稳定性和持久性。
虽然NVIDIA尚未公布GeForce RTX 50系列显卡的具体发布日期，但业内普遍预计其将于今年晚些时候正式发布。对于GDDR7在RTX50系列中的应用，有传闻称其速率将被限制在28Gbit/s水平，相比当前GDDR6X提升了17%。这一传闻尚未得到官方证实，但如若成真，将意味着GDDR7在实际应用中的性能表现可能低于理论值。
目前，英伟达是唯一使用GDDR6X的厂商，这一现状主要是由于其与美光之间的紧密合作关系。然而，随着GDDR7技术的成熟和商业化应用的推进，AMD和英特尔等其他厂商也有望逐渐采用此技术。这将有助于打破当前的市场格局，推动显卡技术的多样化发展。
