IT采购网3月13日消息，据外媒ZDNET韩国站报道，现代汽车正计划采用5纳米工艺，斥资至少1000亿韩元(约合5.48亿元人民币)开发自家的车用半导体。这一重大项目的推进，标志着现代汽车在半导体领域的自主研发能力将迈上新台阶。
为了加速半导体开发进程，现代汽车在去年6月专门成立了一个半导体开发实验室，并聘请了具有丰富经验的工程师Kim Jong-sun。KimJong-sun曾在三星电子的系统LSI部门从事车载芯片Exynos Auto的开发工作，他的加入无疑将为现代汽车的半导体研发注入新的活力。
据IT采购网了解，现代汽车目前正计划为其半导体相关业务选择一家半导体设计公司，而代工厂则可能是三星电子或台积电。这两家公司是目前唯二使用5纳米工艺生产汽车芯片的代工厂，具有业界领先的制造能力。
此次现代汽车计划开发的半导体是一种支持软件定义汽车(SDV)的芯片。SDV技术通过软件控制汽车的各项功能，包括驾控体验、舒适性以及安全性等，是未来汽车发展的重要趋势。现代汽车的目标是在2025年之前将OTA技术应用到所有汽车上，并逐步过渡到SDV，以提供更加智能化、个性化的出行体验。
业内人士指出，掌握先进的车用半导体技术是引领未来移动出行市场的关键。现代汽车决定自主研发和装备芯片，不仅将提升自身产品的竞争力，更有望在全球汽车制造商的激烈竞争中脱颖而出。这一举措无疑展示了现代汽车在技术创新和市场布局方面的远见卓识。
