根据官方此前宣布的消息，继此前的X50 系列和V5系列之后，realme将于9月1日下午2点推出全新的realme真我X7系列5G手机，包含X7和X7 Pro两个版本，定位是5G轻薄闪充旗舰。随着发布时间的日益临近，越来越多的外观和配置细节得到官方和外界的爆料。现在有最新消息，近日有数码博主称该机将首发高通骁龙860移动平台，不过该消息随后被官方直接否认。
据知名数码博主最新发布的消息显示，除了此前曝光的X7和X7 Pro两个版本外，该系列还将提供X7 Pro玩家版机型，更重要的是该机将首发骁龙860，性能预计在骁龙855+和骁龙865之间，被称为骁龙865的简配版本，吸引了不少用户的关注。不过遗憾的 是，随后Realme副总裁、全球产品线总裁王伟就直接表态予以否认：一天没看微博，怎么还有860版本了，没有这个型号没打架散了吧。从王伟的文字来看，我们难以确认是没有骁龙860还是没有X7 Pro玩家版，推测应该是没有X7 Pro玩家版。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的realme X7系列包含真我X7和真我X7 Pro两款产品，定位是5G轻薄闪充旗舰，号称“是迄今为止最轻薄的realme手机和迄今为止最好看的realme手机”。该机将配备120Hz AMOLED柔性开孔屏，分辨率为FHD+，采用COP封装工艺，实现了超窄下边框。将搭载联发科天玑1000+旗舰芯片，安兔兔跑分超53万，性能处在第一梯队。而在5G方面，除SA/NSA双模外，还支持5G双卡双待以及5G双载波聚合，实现了全功能的5G体验。此外，X7和X7 Pro两个版本均将 支持65W快充。
据悉，全新的realme真我X7系列将于9月1日正式发布，官方表示这是一代设计越级的产品，出色的外观设计将给消费者带来更强的视觉冲击力。更多详细信息，我们拭目以待。
