IT采购网3月7日消息，近日，市场研究机构CounterpointResearch发布了一份关于2023年晶圆厂设备(WFE)制造商收入的报告。报告显示，今年五大WFE厂商的总收入达到了935亿美元，相较于去年仅微降1%。
在这五大厂商中，表现最为亮眼的是ASML和应用材料公司(Applied Materials)，它们在2023年均实现了同比增长。而泛林集团(LamResearch)、东京电子(TEL)和科磊(KLA)的收入则出现了不同程度的下滑，分别同比下降了25%、22%和8%。ASML凭借强劲的DUV和EUV销售业绩，成功在2023年攀升至行业首位。
据IT采购网了解，2023年上半年，由于库存调整和内存市场的下滑趋势，WFE厂商的整体收入受到了较大冲击。然而，随着库存逐渐正常化以及下半年DRAM需求的回升，全年整体收入的下降幅度得到了有效遏制。
报告还指出，2023年晶圆代工业务收入同比增长了16%，这主要归功于全栅极晶体管架构的迅速发展以及客户在物联网、人工智能、云、汽车和5G等各细分领域对成熟节点设备的投资增加。
另一方面，由于整体内存WFE支出疲软，特别是NAND领域，内存部门的收入同比下降了25%。尽管如此，DRAM在下半年的强劲表现仍然在一定程度上缓解了下滑趋势。
此外，中国在推动自给自足、前沿DRAM出货量增加以及DRAM需求和成熟节点增长投资方面取得了显著进展。这使得中国2023年的出货量同比增长了31%，约占系统总销售量的三分之一。这些积极因素有望为未来WFE市场的发展注入新的动力。
