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AMD“声波”代号曝光,2026年3nm工艺APU有望面世

   日期:2024-03-04     作者:itcg    浏览:218    我要评论    

IT采购网3月4日消息,AMD处理器的演进步伐一直在稳步前行。近日,有关未来APU代号名字的消息首次曝光,引起业界广泛关注。这一特殊代号被称为“SoundWave”(声波),预示着AMD在处理器技术上的新突破。

据了解,AMD计划在今年年中左右发布的新一代处理器是StrixPoint,预计将被命名为锐龙8050系列。这一系列产品将进一步提升AMD在处理器市场的竞争力。

3nm工艺!AMD未来APU有名字了:有希望上Zen6

据IT采购网了解,明年初,AMD还将追加不同定位的处理器产品,包括Fire Range、Stirx Halo(Sarlak)和KrakenPoint。这些新产品将统一升级为4nm工艺,并搭载Zen5 CPU架构。此外,大部分产品还将配备RDNA3.5GPU架构,预计将划归到锐龙9000系列的范畴内。

与此同时,HawkPoint和Escher则是AMD的马甲产品,它们也将采用4nm工艺,但架构方面仍沿用Zen4。这些产品的推出将为用户提供更多选择,满足不同需求。

3nm工艺!AMD未来APU有名字了:有希望上Zen6

3nm工艺!AMD未来APU有名字了:有希望上Zen6

值得关注的是,代号为“SoundWave”的未来APU预计要到2026年才会亮相。届时,其制造工艺将首次升级为3nm,同时架构也有望继续推进到Zen6。这一升级将为AMD处理器带来更高的性能和能效表现。

事实上,Zen5架构将同时采用4nm和3nm两种工艺进行生产,而Zen6架构则将采用3nm和2nm工艺的组合。这一策略将使得AMD在处理器技术上保持领先地位,并为用户提供更加出色的产品体验。

 
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