IT采购网2月29日消息，近日有消息人士在领英上透露，苹果公司已经悄然启动了基于台积电2nm工艺的芯片设计工作。据悉，该名人士正是苹果此项目的参与者之一。
台积电作为全球领先的半导体制造企业，一直在积极推进其2nm工艺节点的研发进程。根据最新消息，该公司计划于2024年4月将首部2nm工艺机台投入生产。然而，此前曾有报道称，台积电中科2nm厂的交地时间可能会延后。为了应对这一潜在的风险，台积电决定将高雄厂直接切入2nm项目，并预计在2025年实现量产。
据IT采购网了解，台积电2nm工艺的主要生产计划将首先落实在新竹宝山。台积电内部将这一生产基地命名为Fab20厂，并规划了P1至P4四期工程。目前，P1工程正在紧锣密鼓地推进中，预计今年将实现风险性试产，到2025年下半年将正式进入量产阶段。
此外，台积电还计划在中油高雄炼油厂旧址上建设两座12英寸的晶圆厂。其中，第一期工程将主要生产7nm及6nm晶圆，月产能预计为4万片;而第二期工程则将专注于生产28nm及22nm晶圆，月产能预计为2万片。如果投资计划得以顺利确认，第一期晶圆厂预计将在2024年完工，并在2025年进入量产阶段。
台积电似乎并未满足于2nm工艺的研发成果。有消息称，该公司已经开始着手研发更为先进的1.4nm芯片，并预计最快将在2027年推向市场。与此同时，苹果公司作为台积电的重要合作伙伴之一，正积极寻求预订台积电1.4nm和1nm技术的初始产能，以确保其在未来半导体市场的领先地位。
