IT采购网2月24日消息，近日，英特尔首席执行官帕特・基辛格(Pat Gelsinger)在IFS Direct2024大会后的小型新闻发布会上，首次正面确认了与台积电的合作，将采用台积电的N3B工艺节点生产LunarLake处理器中的部分芯粒(Chiplet)。
Lunar Lake作为MeteorLake的后继产品，主要针对的是不断增长的15W笔记本电脑领域。此次与台积电的合作，无疑将为英特尔在这一领域的发展注入新的活力。
据IT采购网了解，基辛格在发布会上还透露，英特尔已向台积电扩大订单，包括生产Arrow Lake、Lunar LakeCPU，以及GPU和NPU芯片的订单。其中，Lunar Lake将会混合封装台积电N3B工艺和英特尔自家的Intel18A工艺的芯粒。这种混合封装技术有望带来更卓越的性能和功耗表现，进一步提升英特尔在市场上的竞争力。
此次合作对于英特尔和台积电来说，都是一次重要的战略布局。对于英特尔而言，借助台积电先进的制程技术，可以加速其在高性能计算领域的发展。而对于台积电来说，与英特尔的合作也将进一步巩固其在全球半导体市场的领先地位。
总的来说，这次英特尔与台积电的合作将为整个半导体行业带来新的变革和机遇。我们期待在未来看到更多创新的技术和产品问世，推动整个行业的持续发展和进步。
