IT采购网1月23日消息，据业内最新动态，全球知名芯片制造商高通计划在今年10月份推出其全新旗舰产品——骁龙8Gen4。与前代产品相比，骁龙8 Gen4在多个方面均实现了显著升级，预示着移动处理器技术的新一轮飞跃。
在工艺方面，骁龙8 Gen4将首次采用台积电先进的3nm制程技术，这标志着安卓智能手机即将全面迈入3nm时代。与苹果即将推出的A17Pro芯片采用的N3B工艺不同，高通骁龙8Gen4选择了台积电的N3E工艺。据IT采购网了解，N3E工艺在良率和成本方面表现更为出色，已有消息称联发科的天玑9400也将采用这一工艺。
在架构方面，高通骁龙8Gen4迎来了重大变革。该芯片将不再依赖Arm的公版架构，而是采用高通自主研发的Nuvia架构。得益于台积电3nm工艺的加持，预计骁龙8Gen4的CPU和GPU性能将获得显著提升，为用户带来更为出色的使用体验。
按照惯例，骁龙8 Gen4一经发布，将迅速被应用到各大手机厂商的旗舰机型中。业内普遍预计，小米15系列、三星GalaxyS25系列等备受关注的机型有望成为首批搭载骁龙8 Gen4的智能手机。
