IT采购网1月20日消息，全球领先的半导体制造公司台积电在去年7月做出承诺，计划在2024年年底之前将其先进的CoWoS芯片封装产能提升一倍。这一举措旨在应对日益增长的人工智能系统加速器需求。
据IT采购网了解，台积电在最近的一次财务会议中重申了其产能提升计划。公司表示，不仅会在明年持续推进产能提升，而且预计未来五年在CoWoS领域的年复合增长率将超过50%。为了满足这一增长目标，台积电已经着手准备推出新一代的CoWoS封装技术。
此外，台积电还透露，计划在2024年投入280-320亿美元(当前约2016-2304亿元人民币)以扩大产能和开发新技术。其中，约10%的资金将被用于封装技术的研发和生产。尽管封装成本与去年相比并未发生显著变化，但台积电表示，其核心产能的扩张将采取线性方式，避免生产率的急剧波动。
台积电首席执行官魏哲家在会议上表示，目前芯片封装服务的需求非常旺盛，已经超出了公司的供应能力。他预测，这种供需失衡的状况可能会持续到2025年。为了应对这一挑战，魏哲家强调，台积电正在积极努力提高产能，并计划在未来进一步增加产能。
魏哲家还表示，台积电过去十多年来一直在不断投资相关技术，以提升其在半导体行业的竞争力。他相信，凭借公司在CoWoS领域的深厚积累和持续创新，未来五年该领域的年复合增长率将超过50%。同时，他也强调，台积电有信心和能力满足客户的所有需求，为全球半导体市场的持续发展做出贡献。
