IT采购网1月22日消息，近日数码圈内热议的焦点集中在小米即将推出的两款新机型——小米14 Ultra和RedmiK70至尊版。其中，K70至尊版作为K70系列的压轴大戏，备受期待。
据知名数码博主“数码闲聊站”透露，一款新机的详细配置参数已经浮出水面，从各项数据来看，该机很有可能是备受瞩目的RedmiK70至尊版。这一消息迅速引发了网友的热议，有人表示惊讶，认为新机发布节奏似乎比预期要快。对此，博主回应称“提前了”，暗示K70至尊版将比前代K60至尊版更早与消费者见面。
IT采购网了解到，RedmiK70至尊版在定位上属于中高端机型，将搭载性能强劲的天玑9300处理器。这款处理器采用了全新的全大核设计，摒弃了小核，以追求更高的运行效率。其具体表现为，超大核的最高频率可飙升至3.25GHz，而大核则稳定在2.0GHz。与前代产品相比，天玑9300在性能上提升了惊人的40%，同时在功耗控制方面也取得了显著进步，降低了33%。
在综合配置方面，RedmiK70至尊版同样不遗余力。据悉，该机将采用一块分辨率高达1.5K的优质屏幕，并支持先进的LTPO技术，以实现更流畅的显示效果和更低的功耗。此外，其在边框控制上也达到了旗舰级的水准，进一步提升了整体的美感和握持舒适度。RedmiK70至尊版在内存配置上同样豪华，预计最高将配备24GB LPDDR5T高速运行内存和1TB的UFS 4.0闪存，以满足用户对于极致性能的追求。
