IT采购网1月22日消息，英特尔在其最新的Meteor Lake芯片发布会上宣布了一项雄心勃勃的计划。由首席执行官帕特基辛格(PatGelsinger)亲自揭晓，公司预定在四年内完成五个重要节点的突破，分别是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A以及Intel18A工艺，预计在2025年迎来技术的巅峰。
不过，英特尔似乎也在调整其传统服务器和PC芯片的发布策略。这一转变意味着，英特尔将不再固守过去的发布节奏，而是更加注重为客户提供多样化的芯片选择，满足市场的定制化需求。此举反映出英特尔对于市场趋势的敏锐洞察，以及其在维护技术领先地位方面的灵活性。
据IT采购网了解，基辛格在接受行业媒体HPCwire采访时进一步阐述了这一战略调整的背后考量。他预测，定制芯片将在2025年之后成为行业的主流趋势，届时，传统的服务器和PC芯片发布周期可能将变得不那么重要。他解释说：“随着我们转向小芯片(Chiplet)技术，我们不再需要制造大型晶圆，而是可以更加灵活地选择和生产所需的芯片组件。实际上，当我们推进到18A工艺，并实现四年五个节点的目标时，我们可能会同时停止客户端和服务器部件的传统生产模式。”
英特尔的这一战略转变显示出其对于未来技术发展方向的坚定信念。基辛格强调，借助Chiplet技术，英特尔能够迅速为特定行业生产定制芯片，从而模糊服务器产品和客户端产品之间的界限。他表示：“未来的芯片制造将更像是根据客户需求将正确的部件拼凑在一起的过程。”通过这种方式，英特尔希望能够加速创新步伐，并在激烈的市场竞争中保持领先地位。
为了实现这一目标，英特尔正在积极推动CoreUltra封装和Foveros封装等方面的创新。基辛格透露，下一代服务器产品将采用这种小芯片架构，这将为英特尔带来更多的设计灵活性和生产效率。他还通过举例说明了这种定制芯片的优势，比如可以拼凑出专门用于AI或电信加速器的芯片，并在其中集成安全芯片和其他特定功能芯片，而无需从头开始开发一款全新的大型芯片。
基辛格对于英特尔的未来充满信心。他表示：“一些先进的AI工具将帮助我们加快这一进程。在将第一块硅片送入晶圆厂之前，所有这些都将得到正式验证。”这一表态无疑为英特尔的合作伙伴和投资者们注入了强大的信心。
