IT采购网1月16日消息，据最新报道，苹果公司的下一代2nm芯片技术有望在2025年实现量产，这一进展将显著提升其设备的性能和效率。
台积电作为全球领先的半导体制造企业，一直在积极推进2nm工艺的研发和生产。据此前报道，台积电已计划于今年4月将首部2nm工艺机台进驻工厂。而在新竹科学园区，台积电全球研发中心的建设也已完成，预计将于今年正式启用。
此外，新竹科学园区内的宝山二期工程也在如火如荼地进行中。该工程将同时推进台积电2nm工艺的一厂和二厂建设，未来建成后将成为台积电的第一家2nm工艺生产基地。据IT采购网了解，目前各项建设工作进展顺利，首部机台有望于2024年4月进驻工厂，为后续的2nm芯片生产做好充分准备。
有消息称，台积电已经向苹果公司展示了2纳米芯片原型，并得到了积极反馈。苹果公司与台积电在2nm芯片技术的开发上紧密合作，竞相推动这一技术在晶体管密度、性能和效率方面实现超越目前3nm芯片的突破。
台积电在推进2nm工艺的同时，还在积极评估更先进的1.4纳米芯片生产技术。据DigiTimes报道，台积电有望在2027年率先生产1.4纳米芯片，进一步巩固其在半导体制造领域的领先地位。
随着技术的不断进步和市场需求的不断增长，2nm芯片技术的量产将为整个科技行业带来革命性的变革。而苹果公司与台积电的合作也将为这一变革注入强大的动力，推动全球科技产业的持续创新和发展。
