IT采购网1月11日消息，尽管在单核性能方面，高通旗舰芯片通常难以与苹果iPhone芯片组匹敌，但Arm正计划在未来一年内向苹果发起有力的挑战。
据行业分析公司Moor Insights and Strategy最新报告指出，Arm下一代Cortex-XCPU(超级大核)已被命名为Blackhawk，而市场可能会更熟悉其上市后的名称——Cortex-X5。这款CPU核心被寄予厚望，分析公司预测其将实现“五年来最大的IPC性能同比增长”，这一显著增长有望继2020年发布的初代Cortex-X1CPU之后，再次引领行业性能飞跃。
此外，据IT采购网了解，该分析公司还强调，BlackhawkCPU在大型语言模型(LLM)性能方面将展现出色表现，有望大幅提升各项AI任务的执行效率。这一创新对于推动人工智能技术的发展具有重要意义。
在CPU的供应方面，分析公司预测，联发科Dimensity 9400和三星Exynos2500将率先采用这款强大的CPU。而高通，作为行业另一巨头，明年发布的骁龙8 Gen 4处理器则计划采用定制的OryonCPU核心，这无疑将为市场带来更多元化的选择。
