IT采购网12月24日消息，市场研究公司CounterpointResearch最新发布的报告显示，2023年第三季度全球智能手机应用处理器(AP)市场份额发生了重大变化，联发科成为了最大的赢家，占据了33%的市场份额。根据报告数据，联发科在该季度的出货量有所增加，表现出色，主导了智能手机SoC市场。
据IT采购网了解，联发科之所以能够取得如此出色的业绩，部分原因是因为中低端新款智能手机的推出，这进一步提升了联发科天玑7000系列的出货量。这个系列的性能表现和功耗控制在市场上受到了广泛认可，从而吸引了众多手机制造商的青睐。
紧随在联发科之后的是高通，其在第三季度占据了28%的市场份额。高通的出货量在该季度也实现了环比增长，主要得益于骁龙695和骁龙8Gen2两款高性能芯片的高出货量。高通在高端市场上的表现出色，得益于三星旗舰手机和中国厂商的采用，推动了该品牌的增长。
苹果排名第三，占据了18%的市场份额。然而，根据营收额计算，高通以40%的收入份额主导了整个市场。这主要是因为高通在高端市场上表现出色，其骁龙8 Gen2芯片得到广泛采用，包括三星旗舰手机在内，推动了品牌的增长。苹果也有所增长，环比增长了23%，占据了31%的市场份额，这主要得益于iPhone15和iPhone 15 Pro系列的推出。
总的来说，联发科在出货量方面位居榜首，但在营收方面稍显落后，尽管其收入同样实现了环比增长。这一增长得益于库存水平下降以及入门级5G市场的竞争力持续增强。随着智能手机市场的不断变化，各个芯片制造商都在努力适应新的市场需求和竞争格局。
