IT采购网12月23日消息，AMD 和英特尔的新一代桌面平台将在 2024 年第三季度推出。这两大芯片制造巨头的最新动向已成为行业关注的焦点，预示着硬件技术的新里程碑。
AMD和英特尔都在积极准备推出他们的最新芯片组，这一举动将引导主板制造商发布全新的主板系列。AMD有望推出其AM5平台的700系列主板，这些主板将专门支持即将推出的锐龙8000系列处理器。与此同时，英特尔计划推出800系列主板，这将采用全新的LGA1851插槽设计，专为支持即将问世的Arrow Lake-S系列桌面处理器而设计。
据IT采购网了解，英特尔的800系列主板预计将包括多个型号，如Z890、H860、H810等主流型号，以及专为工作站设计的W880主板和面向商业市场的Q870主板。这些新主板将支持英特尔全新的酷睿Ultra 台式机处理器(代号：ArrowLake)，预计将带来颠覆性的性能提升。在AMD阵营，即将推出的700系列主板将支持基于Zen5架构的锐龙8000处理器，这些处理器预计将采用更先进的4nm/3nm工艺技术，预期IPC(每周期指令数)性能提升将在10%至15%之间。
目前，AMD在市场上最新的主板系列是600系列，这一系列主板支持锐龙7000系列台式机处理器。而英特尔目前的旗舰主板平台是700系列，它支持包括12代、13代和14代酷睿处理器在内的多个处理器系列。随着技术的快速发展和市场需求的不断变化，这些新平台的推出无疑将为桌面计算带来新的活力和创新可能。
