IT采购网12月17日消息，联发科在其最新处理器天玑 9300上展现出了大胆的创新，取消了传统的低功耗核心簇设计，而采用了全大核架构，包括四颗Cortex-X4超大核和四颗Cortex-A720大核。尽管此前有关于天玑9300存在过热问题的传闻，但联发科坚决否认，并坚称其性能表现卓越。
最新的消息透露，联发科并未因天玑 9300 的争议而改变策略，反而计划在即将发布的天玑 9400 上继续采用激进的架构。根据数码闲聊站的微博爆料，天玑9400 将不再采用四颗Cortex-X5超大核，但仍然将坚持全大核架构，并使用台积电3nm工艺制造。爆料还指出，天玑 9400的设计性能有望在多个方面超越高通骁龙8 Gen 4，而终端客户仍然包括vivo、OPPO和小米。
与此同时，与天玑 9300 相似，天玑 9400 也将不再搭载低功耗核心。天玑 9400 以及竞争对手骁龙 8 Gen 4都将采用台积电的3nm工艺节点，但鉴于后者将首次使用高通自研的Oryon CPU架构，因此预计价格可能会高于天玑 9400。高通高管此前也曾暗示，骁龙 8Gen 4 的价格将高于骁龙 8 Gen 3。
需要注意的是，考虑到天玑 9300 刚刚在今年11月初发布，距离天玑 9400正式发布还有很长一段时间，其最终性能表现和市场竞争态势仍需进一步观察。然而，联发科的激进创新策略无疑在处理器市场中扮演越来越重要的角色，值得密切关注。
