IT采购网11月24日消息，在曝光了引人注目的背部设计后，Redmi K70Pro的正面外观也正式揭晓。新机采用了6.67英寸的超窄边直屏，只有下巴部分稍微宽一些，而屏幕四周则呈现出无屏幕支架、无填缝胶的设计，整体造型与小米13的边框控制相近，给人一种非常舒适的视觉感受。
同时，为提升操控体验，Redmi K70 Pro在屏幕四周还巧妙地采用了2.5D微弧设计，使得在操作屏幕时更为顺手。借助这一全新设计，Redmi K70Pro成功实现了仅有74.9mm的超窄机身，单手握持时毫无压力。
据IT采购网了解，Redmi K70Pro还引入了金属中框，经过亮面处理，这在质感上迎来了显著提升，明显领先于塑料边框，同时有助于改善散热性能。此外，指纹识别技术也得到升级，从前两代的侧边方案转变为屏下方案，整体更显高端。
在性能方面，Redmi K70 Pro搭载了高通骁龙8Gen3处理器，官方宣称将挑战同平台最强性能。该处理器采用了台积电4nm工艺，拥有1+5+2的八核架构设计，其中超大核为Cortex-X4，性能提升了30%，能效提升了20%。这一新一代处理器的加入，为RedmiK70 Pro带来更强劲的性能表现。
