IT采购网11月17日消息，联发科(MediaTek)日前正式宣布旗下全新处理器天玑8300将于11月21日15点发布，而首个该处理器的跑分数据已经曝光。
据IT采购网了解，这一跑分结果来自一款小米机型，被确认为RedmiK70系列，搭载了强大的16GB内存。在性能方面，天玑8300的单核跑分达到了1512分，而多核跑分更是高达4886分。
天玑8300的CPU配置为1×3.35GHz大核心 + 3×3.32GHz中核心 +4×2.2GHz小核心。知名博主@肥威在评论中指出，3.35GHz的大核心采用的是Cortex-A715而非Cortex-X3，而GPU则为Mali-G615MC6。
与上一代天玑8200-Ultra相比，新一代的天玑8300在性能上有着显著提升。上一代的单核跑分为1224分，多核跑分为3921分(数据来自小米RedmiNote 12T Pro早期跑分)。
@数码闲聊站博主表示，天玑8300采用大迭代的4大核心+4小核心架构，理论性能较高通骁龙7系列新处理器更为出色。这一处理器的发布将为移动设备市场带来新的技术突破和性能标杆。
