IT采购网11月14日消息，近日，数码闲聊站曝光了高通骁龙7Gen3的详细规格。该芯片采用台积电4nm工艺制程，以1+3+4架构设计为特点，与骁龙7+ Gen2相似。CPU部分由1×2.63GHz + 3×2.4GHz+ 4×1.8GHz组成，主要核心为Arm Cortex-A715，搭载Adreno 720 GPU。相较之下，高通骁龙7+Gen2的CPU配置为1×2.91GHz + 3×2.49GHz + 4×1.8GHz，搭载Adreno 725 GPU。
据IT采购网了解，从规格对比来看，高通骁龙7 Gen3的综合性能不及今年上市的骁龙7+ Gen2。数码闲聊站博主指出，高通骁龙7+Gen2的成本相当高，仅有Redmi Note 12 Turbo和真我GT Neo5 SE等少数机型采用。为此，高通骁龙7Gen3对规格进行了下调，被业内戏称为“倒吸牙膏”，回归了骁龙7系列正常水平，未能达到次旗舰水准。
预计这款芯片将在明年正式商用，多家厂商如小米、vivo、欧加系等也将采用该芯片。尽管性能相对下降，但这一举措被认为是为了更好地适应市场需求和平衡性能与成本之间的关系。
