IT采购网11月4日消息，近日有爆料显示，苹果的全新M3芯片已经在GFXBench跑分库现身，表现出色。在Azet Ruins(NormalTier, Offscreen)测试中，M3芯片取得了324FPS的成绩，相较于前代M2芯片的295FPS，性能提升了9%。
与此同时，对比高通最新发布的骁龙X Elite处理器，苹果的M3芯片在性能上也表现出色。相较于23W TDP版本的XElite处理器的294FPS，M3芯片高出约10%。而与80W TDP版本的X Elite处理器的356FPS相比，M3芯片虽然略低，但差距仅为9%。
据IT采购网了解，根据目前的数据，国外科技媒体NotebookCheck合理认为，M3 Pro的GPU性能有望超越80W版本的XElite处理器，进一步巩固了苹果在移动芯片领域的领先地位。
苹果官方介绍M3芯片时指出，该芯片搭载了250亿个晶体管，比前代M2多出50亿个。此外，M3芯片还搭载了全新一代架构的10核图形处理器，带来了比M1芯片快65%的图形处理性能，使游戏中的光照、阴影和反射效果更加栩栩如生。M3芯片还搭载8核中央处理器，包括4个性能核心和4个能效核心，相较于M1芯片，中央处理器性能最高提升35%。此外，M3芯片还支持最高可达24GB的统一内存，为用户提供更出色的使用体验。这一系列强大的特性将使M3芯片成为苹果设备性能提升的关键因素。
