IT采购网10月26日消息，高通峰会上，荣耀CEO赵明宣布了新一代荣耀Magic6手机的关键信息，标志着人工智能技术正推动着智能手机行业的新一轮革命和变革。新机将搭载全新骁龙8Gen3芯片，以及荣耀自家研发的7B端侧AI大模型，规模高达70亿参数。这一举措标志着智能手机行业即将迎来一轮新的竞争。
据IT采购网了解，自2023年以来，大模型技术成为科技领域的热门话题，特别是ChatGPT等大模型技术备受瞩目。对于手机制造商来说，大模型技术的应用被视为摆脱“唯参数论”的关键，因为它们具备通用能力，为各种应用带来了无限可能性。然而，在大模型技术的应用上，不同手机制造商存在明显的差异，这将在未来的市场竞争中发挥重要作用。
新发布的荣耀Magic6是首款应用端侧AI大模型的智能手机，为用户提供更出色的操作系统体验和更多应用可能性。举例来说，MagicCapsule智能胶囊凭借高通芯片的低功耗能力和独有的眼动操控技术，实现了基于眼神跟踪的多模态交互技术。这意味着用户在叫出租车服务时，只需一眼看向屏幕，无需点击，即可查看车牌号和到达时间，而继续注视屏幕则可以进一步展开到APP，提供更高的便利性。
此外，Magic6还展示了如何通过向YOYO助手提供简短提示来创建主题视频，甚至可以通过与YOYO助手对话来更改背景音乐或模板。
不同手机制造商在大模型技术的应用上有各自的风格。荣耀强调端侧大模型，而像小米则首先关注端侧，而华OV则采用端云结合的方式。荣耀提出的端侧大模型与云端大模型存在显著区别。端侧大模型可以更好地理解用户的习惯和需求，使得一些复杂的任务可以在设备上本地完成，而不需要传输数据到云端，从而提高隐私安全性，并为用户提供更个性化的服务。
赵明指出，端侧大模型和云端大模型可以协同工作，而不是相互排斥。将端侧大模型充分发挥可以提高云端大模型的效率，同时保护用户的数据隐私。这一思路在未来将起到重要作用。
大模型技术的崛起将带来技术创新和用户体验的颠覆，使智能手机的交互变得更加智能和人性化，带来更多创新应用的可能性和价值。这将不再仅限于硬件规格，而需要手机制造商在底层系统集成和性能优化方面下更多的功夫。在激烈的市场竞争和同质化的性能体验中，我们期待看到更有价值的创新体验。
