IT采购网10月24日消息，联发科今日宣布，将于11月6日19:00举行天玑旗舰芯片新品发布会，主题为“全大核时代来临”。这次发布会预计将推出全新的天玑9300芯片。
据IT采购网了解，最近在Geekbench 6跑分平台上，一款名为OPPOPHZ110的新机亮相，搭载了联发科的天玑9300芯片。根据Geekbench6的数据显示，该测试机在单核性能上达到2139分，多核性能为7110分，并搭载了16GBRAM。天玑9300芯片采用了一种新的CPU架构，包括一个3.25GHz的超大核心、三个2.85GHz的大核心以及四个2.00GHz的小核心。
联发科官方此前已确认，下一代天玑9300平台将采用Arm的最新Cortex-X4超大核和Cortex-A720大核，借助相同工艺下的全新高能效微架构，功耗降低了40%。
联发科在今年9月发布公告，否认了外媒有关天玑9300芯片过热的报道，表示这些报道毫无根据，并未经公司确认。公司要求相关媒体撤下这些不实报道并刊登更正。联发科还强调，天玑9300将提供出色的性能和功耗表现，公司正与客户紧密合作，新产品设计开发进展顺利，预计在第四季度推出芯片及客户的终端产品。
