IT采购网10月24日消息，联发科官方今天宣布，他们将于11月6日晚19:00举行MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会。这一消息引发了业界广泛关注，特别是关于新款联发科天玑9300芯片的亮相。
联发科最近凭借其天玑系列芯片在市场上的卓越表现备受瞩目。2022年，联发科的天玑8100和天玑9000芯片分别主导了中端和高端智能手机市场。天玑8100芯片被Redmi、一加等厂商广泛采用，推出了RedmiK50、一加Ace等备受好评的手机。而天玑9000则在2022年年底首次亮相，被vivo选为X90系列旗舰手机的首发芯片，获得了高度评价。此外，不久前，Redmi发布了搭载天玑9200芯片的RedmiK60至尊版，一直以来都备受性价比消费者的青睐。
最近在Geekbench6跑分平台上出现了一款代号为“PHZ110”的新机，该机由OPPO推出，搭载了联发科的全新天玑9300芯片。根据信息显示，搭载天玑9300芯片的这款机型在Geekbench平台上取得了令人瞩目的成绩，单核得分达到2139，多核得分达到7110。天玑9300芯片采用了强大的CPU架构，包括1个高频3.25GHz核心、3个2.85GHz核心以及4个2.00GHz核心，为用户提供出色的性能。
这一系列的举措表明联发科正积极推动其天玑系列芯片的创新，为未来安卓旗舰手机带来更多性能和功能上的提升。联发科天玑9300芯片的发布会将成为业内的一次重要盛事，值得期待。IT采购网将持续关注此次发布会的进展并及时为您报道。
