IT采购网10月23日消息，高通宣布即将举行2023骁龙峰会，该活动计划于10月25日至10月26日举行。届时，骁龙8Gen3移动平台将隆重登场，而首批搭载这一芯片的旗舰手机也将提前亮相。有关首发手机的消息显示，小米14系列很可能将再次夺得这一殊荣，外界对这款手机的外观和配置细节早已传得沸沸扬扬。而现在，小米集团卢伟冰的最新消息表明，该公司已开始为这款新手机进行预热。
根据小米集团卢伟冰的最新公告，他表示：“准备出趟长途差旅，回来后有可能直接去工厂为小米14系列打螺丝。”结合之前的爆料，很显然，卢伟冰此次差旅将是前往骁龙峰会的一部分，这也意味着小米14系列有望在峰会上正式发布。此外，这一公告还暗示着全新的小米14系列已经进入了全面生产阶段，将在不久后与用户见面。此前多方消息称，该系列手机有望在本周开始正式预热，并计划于10月27日发布，成为首款搭载骁龙8Gen3芯片的国产旗舰手机。
此外，根据之前的爆料，小米14系列将首次推出两个版本，分别为小米14和小米14Pro。其中，小米14将定位为小直屏旗舰，采用1.5K直屏，支持2880Hz高频PWM调光。而小米14Pro将继续采用2K曲面屏设计。此外，这一系列的手机将进一步缩小边框，边框宽度将不超过1.5mm，成为手机行业最窄边框之一。硬件方面，小米14系列将全线搭载骁龙8Gen3旗舰芯片，采用台积电的N4P工艺，具备1+5+2的新型架构设计，是目前性能最强大的骁龙5GSoC。此外，这一系列手机还将首次采用徕卡Summilux镜头，配备4860mAh电池，并支持90W有线快充和50W无线快充，还将首次运行自家研发的澎湃OS系统。
根据消息，全新的小米14系列预计将在10月27日提前亮相，预热活动可能在本周启动。除了这一主打产品，小米还将一并发布MIUI15、智能手表、耳机、音响、路由器、手机壳等一系列新品。我们将拭目以待，期待更多详细信息的揭晓。
