IT采购网10月20日消息，美国最近出台了针对中国的半导体出口管制的最终规则，这一规定在去年10月7日发布的临时规则的基础上加强了对人工智能相关芯片和半导体制造设备的出口限制。对于这一举措，科大讯飞在投资者关系活动中进行了回应。
据IT采购网了解，科大讯飞公司表示，他们已于2023年初与华为昇腾展开了专项合作，旨在共同开发我国通用人工智能的新基础设备。这将使国内的大型模型架构在自主创新的软硬件基础上得以进一步提升。此前，华为昇腾910B芯片已经基本达到了与英伟达A100相媲美的水平。此次，科大讯飞将在即将举行的科大讯飞1024全球开发者节上，与华为一同发布人工智能算力底座上的最新合作成果。
不仅如此，科大讯飞公司还在8月15日的星火认知大模型发布会上，与华为共同推出了一款软硬件一体化设备，名为“星火一体机”，专为企业构建专属大型模型而设计。据科大讯飞董事长刘庆峰介绍，星火一体机可用于大型模型的训练和推理，企业只需将其带回即可立即投入使用。同时，科大讯飞还与华为合作，致力于打造国产算力集群，以满足超大规模参数大模型训练的需求，同时将其性能与英伟达的A100芯片进行对标。
根据华为官网信息，昇腾910BNPU的驱动和固件升级指南已在今年8月1日公布。据报道，这款芯片不仅在计算性能上表现出色，而且在供给稳定性和数据安全方面也进行了大幅改进。这一系列合作将有助于中国在人工智能领域取得更大的突破。
