IT采购网10月16日消息，近日，数码博主纷纷掀起了对明年手机市场的热烈讨论，其中不乏提到小米公司正积极接触台积电，引发了业内广泛关注。博主们均表示期待华为公司也能够迈出更大的步伐，虽然有人提出了小米的行动，但却没有明确说明他们接触台积电的意图。然而，结合最新的行业消息来看，这很可能与小米自主研发芯片有关，或许需要台积电代工合作。
在激烈竞争的科技行业中，自主研发芯片已经成为企业在市场中立足的重要标志。据IT采购网了解，小米在这一领域也不甘示弱，于2017年2月发布了首款自主研发的SoC芯片，命名为澎湃S1。澎湃S1采用8核64位架构，主频高达2.2GHz，搭载了Mali-T860GPU。然而，之后传闻澎湃S2多次流片失败，导致小米未能再次推出自研芯片。直到2021年，澎湃系列芯片再度回归，但这次推出的澎湃C1芯片却是一款ISP影像芯片。此后，小米陆续发布了澎湃P1/P2快充芯片以及澎湃G1电源管理芯片。
小米自主研发芯片的发展一直是该公司战略转型的核心部分。通过自主研发芯片，小米能够在市场上脱颖而出，提升硬件产品的竞争力和用户体验。然而，这条道路并不容易，需要持续的资金投入和技术积累。
近日，一张系统界面截图流传在网上，显示为“MIOS”，引发了人们对小米自研系统的猜测，但新的爆料显示小米自研系统将不会以“MIOS”命名。目前已经确定的是，小米的自研芯片系列将以“松果”为名，与小米自研系统有一定的关联。这一系列动态使小米的科技发展备受关注，手机市场未来将继续保持悬念。
