IT采购网10月13日消息，近日有报道称，苹果公司计划在其下一代iPhone 16 Pro和iPhone 16 ProMax中采用高通的骁龙X75 5G调制解调器，以实现更快的5G连接速度。
与此同时，有消息指出，iPhone 16和iPhone 16 Plus将继续使用骁龙X70 5G基带芯片，与iPhone 16Pro系列相比落后一代。
据IT采购网了解，骁龙X755G调制解调器以及相关射频系统在5G性能方面实现了突破，特别是在Sub-6GHz频段下，其下行传输速度可高达7.5Gbps，创下了全新的纪录。骁龙X75采用了全新的架构和软件套件，同时引入了多项全球首创的特性，包括专用硬件张量加速器(第二代高通5GAI处理器)，以支持更出色的连接性能。
此外，骁龙X75还是全球首个面向毫米波频段的十载波聚合、全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合以及FDD上行MIMO的5G调制解调器，这将有助于实现卓越的频谱聚合和增强容量。
搭载骁龙X75的第三代高通固定无线接入平台也是全球首个全集成的5GAdvanced-ready固定无线接入平台，支持毫米波、Sub-6GHz频段，以及Wi-Fi 7和10Gb的以太网能力。这将进一步提升iPhone 16Pro和iPhone 16 Pro Max的连接性能，为用户提供更快速、更可靠的5G体验。
