IT采购网9月27日消息，iPhone 15Pro的内部构造引起了广泛关注。近日，行业分析机构TechInsights进行了拆解分析，揭示了这款智能手机内部所采用的最新技术，特别是美光(Micron)的超高密度D1βLPDDR5 16 GbDRAM芯片的使用。这标志着业界首次涉足D1β制程。TechInsights指出，对更小、更快、更高效组件的追求一直是科技行业的驱动力，而D1βDRAM被誉为全球最先进的DRAM工艺节点之一。
TechInsights的分析结果显示，iPhone 15 Pro内部装配了型号为A3101的DRAM芯片，采用了美光引领潮流的D1β LPDDR5 16Gb DRAM芯片，代号为Y52P die。这款芯片不仅在技术上先进，而且具有更小的物理尺寸，相较于其前代产品LPDDR5/5X D1α 16Gb芯片，其密度显著增加。
值得一提的是，美光在D1βDRAM芯片的生产中选择了绕过极紫外光刻(EUVL)技术。EUVL技术是内存制造商如三星和SK海力士等竞争对手在DRAM制造中采用的技术，被视为将DRAM工艺推进至15纳米以下水平的重要推动因素。然而，美光公司成功地开发和制造了D1z、D1α以及现在的D1βDRAM芯片，而没有使用EUVL技术，这远超了业界的预期。
