IT采购网9月20日消息，英特尔公司的首席执行官帕特·基辛格在一次创新活动中透露了关于公司未来计划的重要信息。这些信息表明，英特尔将采用堆叠缓存技术，以提升其芯片的性能，虽然不同于AMD的3D缓存，但同样具备显著竞争力。
据了解，英特尔计划在未来的芯片中引入堆叠缓存技术，这将是其产品中的一项重要创新。尽管不同于AMD采用的3DV-Cache技术，但英特尔的堆叠缓存将被用于提高CPU计算性能，这对于满足不断增长的计算需求至关重要。
基辛格指出，尽管这项技术与AMD的3DV-Cache有所不同，但英特尔在下一代内存架构和3D堆叠方面拥有优势。这意味着他们计划在各种芯片上应用这项技术，无论是小型芯片还是用于AI和高性能服务器的大型封装芯片，英特尔都有能力提供全方位的技术支持。
另外，基辛格还提到，与AMD的3D V-Cache技术不同，这项堆叠缓存技术并不会与英特尔的Meteor Lake芯片一同推出。MeteorLake是英特尔未来的一项重要产品，但它似乎不包括这种特定的缓存技术。
