IT采购网9月27日消息，三星电子昨日宣布已成功研发出全新的7.5Gbps低功耗压缩附加内存模组(LPCAMM)，这一创新规格标志着未来内存技术的重大突破。该模组集合了体积小巧和可拆卸的特点，预计将于2024年商业化。
据悉，LPCAMM内存是三星在LPDDR内存基础上进行改进的一项技术创新。尽管名称与CAMM相似，但实际上它们在物理和电气方面都不兼容。这一内存模组的设计独特之处在于，它将四颗32位LPDDR5X内存颗粒直接封装在压缩连接器上，实现了128位内存总线的使用。通过一份焊盘图表可以看出，LPCAMM内存的触点位于PCB板的背面，与内存颗粒非常接近，从而极大地缩短了信号传输距离。
LPCAMM内存的尺寸为78mm x23mm，除了DRAM封装本身，还包括了SPD和电源管理IC(PMIC)。与CAMM标准相似，它允许模组提供自身的电压调节和识别功能。初期，三星计划推出32GB、64GB和128GB版本的LPCAMM内存，支持LPDDR5X-7500的数据速率。不过，考虑到目前尚无256GbitLPDDR5X内存颗粒，要实现单条128GB内存，需要要么在LPCAMM上安装8颗颗粒，要么增加内存模组的整体尺寸。
根据IT采购网了解，三星已经在英特尔平台上成功完成了系统验证，并计划在2023年与主要客户，包括英特尔在内，进行LPCAMM的测试。此外，他们还在与合作伙伴共同制定LPCAMM的JEDEC标准，以推动这一技术的标准化。同时，JEDEC也在积极扩展CAMM标准，以覆盖LPDDR内存，并实现与DDR5和LPDDR5相同的连接器标准，为未来内存技术发展铺平道路。这一系列创新将有望提升移动设备和计算机的内存性能和效率，为未来科技发展带来新的可能性。
