IT采购网9月13日消息，近日有关高通新一代旗舰芯片骁龙8 Gen3以及小米14系列的最新消息引起了科技界的广泛关注。据悉，骁龙8Gen3计划在10月底的骁龙技术峰会上亮相，比去年提前了半个月。同时，首批搭载这一芯片的顶级旗舰手机也有望提前1-2周发布，其中小米14系列备受瞩目，很可能成为首发机型。
根据知名数码博主@数码闲聊站的最新信息，我们可以预计在10月底见到骁龙8Gen3芯片的新机。结合之前的爆料，小米似乎是首家搭载这一新芯片的手机制造商，这意味着小米14系列有望在10月底提前与大众见面，比往年要早很多。不久前，有传言称小米14系列将在双十一之前发布，这一消息也得到了进一步印证，因为小米13系列的销售表现出色，小米13Pro甚至在全平台都供不应求，这加大了新机即将亮相的可能性。
此次新一代小米14系列将首发两个版本，分别为小米14和小米14Pro。小米14主打小直屏旗舰，搭载一块1.5K直屏，支持高达2880Hz的PWM调光技术。而小米14Pro将继续采用2K曲面屏方案，同时，手机的边框将进一步缩窄至1.5mm以内，创下手机行业最窄边框的纪录。在硬件方面，这一系列的手机将全面搭载高通骁龙8Gen3旗舰芯片，采用台积电的N4P工艺制造，具备全新的1+5+2架构设计，包括1颗3.19GHz Cortex X4超大核、5颗2.96GHz CortexA720大核和2颗2.27GHz Cortex A520小核，GPU部分将采用Adreno 750，堪称至今性能最强悍的骁龙5GSoC。此外，新机预计将搭载4860mAh电池，支持90W有线快充和50W无线快充，续航和充电速度相比上一代将有显著提升。
总之，全新的小米14系列有望在今年10月底亮相，成为首批搭载高通骁龙8Gen3芯片的旗舰手机之一。科技爱好者们期待着更多详细信息的揭晓，让我们拭目以待。
