IT采购网9月14日消息，iPhone系列的最新动态又一次牵动着科技界的神经。据可靠消息，苹果公司计划在明年推出的iPhone 15Pro中首次搭载名为A17的仿生芯片，而这款芯片在公司内部的代号是“Coll”。
A17芯片将采用台积电最新的3纳米(3nm)制程工艺，这一消息在业内引起了广泛的关注。台积电的3nm工艺家族包括多个版本，包括N3B、N3E、N3P和N3X，而iPhone15 Pro将使用的是N3B工艺。这一举措意味着苹果正不断提升其手机芯片的性能和能效，以满足用户对更快速、更高效手机的需求。
不仅如此，消息还透露出明年iPhone 16 Pro的一些重要细节。据悉，iPhone 16Pro将搭载A18芯片，同样采用台积电的3nm工艺，内部代号为“Tahiti”。与此同时，这款芯片将采用台积电的N3P工艺，这是台积电第三代3nm制程工艺。相比之前的N3E工艺，N3P在相同功耗下能提高5%的性能，或者在相同频率下降低5%~10%的功耗，这将为iPhone16 Pro带来更出色的性能和能效表现。此外，N3P还能够将晶体管密度提高4%，达到1.7倍于5nm工艺的水平。
