IT采购网8月29日消息，英特尔公司在斯坦福大学举行的Hot Chips2023半导体技术会议上宣布了一项重大消息。据悉，该公司将于明年推出全新数据中心芯片——“SierraForest”，并声称该芯片在每瓦功率下的计算工作量将比现有数据中心芯片提高240%，这是英特尔首次披露有关该项目的数据。
在当今互联网和在线服务的驱动下，数据中心成为不可或缺的动力引擎。然而，这些数据中心的高能耗已经成为一个令科技公司头痛的问题。为了应对保持或减少能源消耗的压力，各大芯片制造商都在努力提高芯片的计算效率。AmpereComputing是一家由前英特尔高管创立的初创公司，率先推出了一款专为高效处理云计算工作而设计的芯片。随后，英特尔和竞争对手AMD也相继宣布了类似的产品，其中AMD的产品已于今年6月上市。
据IT采购网了解，英特尔在数据中心市场上的份额已经受到AMD和Ampere的一定冲击。为了应对这一局面，英特尔于会议上宣布他们即将推出的“SierraForest”芯片正在按计划开发中，并将于明年正式发布。有趣的是，英特尔首次将他们的数据中心芯片划分为两类：一类是名为“GraniteRapids”的芯片，注重性能，但能耗较高;另一类则是更为节能的“Sierra Forest”芯片。
英特尔的高级研究员Ronak Singhal表示，客户可以将旧版软件整合到数据中心内数量较少的计算机上，从而充分发挥“SierraForest”芯片的性能优势。他的这一表态暗示着英特尔在新一代芯片上的努力，将有望在竞争激烈的数据中心市场中重新夺回一席之地。
