IT采购网9月3日消息，三星电子近日宣布成功研发出全球首款32Gb(4GB)DDR5内存芯片，为业界带来了一次重大突破。这款内存芯片的问世将为计算机技术和数据存储领域带来新的可能性。据悉，该内存芯片采用了高度先进的12纳米制造工艺，较之于三星1983年发布的4Kb容量内存产品，其容量已经实现了超过50万倍的跃升。
在不久前的5月份，三星刚刚开始量产16Gb(2GB)容量的DDR5内存芯片，其传输频率高达7200MT/s，为数据传输速度提供了强有力的支持。而这次发布的32GbDDR5内存芯片继续延续了高效的12纳米制造工艺，同时在容量上实现了进一步的突破。然而，三星并没有披露新内存芯片的具体传输频率，这或许是为了保留一定的技术竞争优势。
这款32GbDDR5内存芯片的一大特点是其高密度设计，为打造更大内存容量奠定了坚实基础。利用这一技术突破，只需8颗这种芯片，就可以构建出一条32GB的内存条。更为引人瞩目的是，通过采用8-Hi3DS堆叠技术，可以将8颗32Gb芯片整合在一起，再在一条内存上安装32颗，从而实现惊人的1TB内存容量。这对于数据中心、科学计算等大内存需求场景来说，将是一项重要的技术突破。
据IT采购网了解，三星计划在年底开始量产这款32GbDDR5内存芯片，这将进一步推动DDR5内存技术在市场中的应用和发展。此举不仅有助于提升计算机系统的性能，也为应对不断增长的数据处理需求提供了有力支持。未来，在支持12通道内存的服务器平台上，如AMDEPYC 9004，将有可能实现高达12TB的单路系统内存容量，这将为数据处理和应用开发带来更加广阔的前景。
