IT采购网9月4日消息，虽然英特尔(Intel)高管对公司的未来路线图和先进工艺的制造实力充满信心，但投资者似乎对其前景持有不同看法。
根据来自高盛(Goldman Sachs)的分析报告，英特尔有可能在未来进一步增加对台积电(TSMC)的代工外包，以满足其产品制造需求。
据商业时报(CommercialTimes)透露，高盛预计英特尔在2024年和2025年的外包订单可能会达到186亿美元(约合人民币1352.22亿元)和194亿美元(约合人民币1410.38亿元)。尽管这种情况下英特尔可能会将所有产品外包，但分析人士普遍认为这种情况几乎不可能发生。
高盛分析师指出，根据更加现实的发展情况，台积电可能会在2024年至2025年间获得约56亿美元(约合人民币407.12亿元)和97亿美元(约合人民币705.19亿元)的英特尔订单。
实际上，从2023年下半年开始，英特尔几乎所有高销量产品都涉及小芯片设计，其中一部分小芯片由英特尔制造，而另一部分则是基于台积电的生产。然而，由于英特尔销售的是整体产品，仍然能够获得较高的利润率。
据IT采购网了解，这一变化将使英特尔成为台积电的重要客户之一，英特尔每年向台积电的外包金额可能占台积电总收入的约6.4%至9.4%，在台积电的客户中仅次于去年占比约23%的苹果。
尽管高管们对英特尔的制造能力感到自信，但投资者对公司的未来发展仍存在一定的不确定性。英特尔将需要在保持自身技术优势的前提下，谨慎权衡外包和自主制造的利弊，以确保公司在不断变化的市场竞争中保持竞争力。
