IT采购网8月22日消息,近日有关iPhone 14 Pro和iPhone 14 ProMax的最新消息引起了广泛关注。这两款手机预计将搭载A16仿生芯片,但内部标记却引发了一些争议。根据爆料人士的透露,A16芯片在苹果内部被标记为5纳米芯片,而不是外界普遍所认为的4纳米工艺。这一差异可能解释了为何苹果在新发布的14英寸和16英寸MacBookPro型号中所使用的M2 Pro和M2 Max芯片在新闻稿中被宣称采用的是5纳米工艺制造,而非4纳米工艺。
据了解,爆料者UReddit提到,A16仿生芯片在苹果内部被归类为5纳米芯片。虽然外界普遍期望它采用4纳米工艺,但内部标记的差异可能意味着苹果在制程技术上有所调整,或者存在某些特殊的技术细节。这也可能是为什么M2Pro和M2 Max芯片在发布会中被强调是基于5纳米工艺,这或许是苹果对新技术的一种暗示。
与此同时,有关A17仿生芯片的消息也不断涌现。预计A17芯片将采用台积电最先进的3纳米工艺制造,这将为性能提升带来巨大的潜力。据IT采购网了解,从5纳米工艺转变到3纳米工艺,A16和A17之间的性能飞跃将会是显著的。根据之前的一些基准测试结果,A17仿生芯片在单核和多核性能上相较前代提升了高达31%。
这些最新的爆料无疑给即将发布的iPhone 15 Pro和iPhone 15 ProMax增添了更多吸引力。预计这两款手机将搭载A17仿生芯片,为用户带来更强大的性能和体验。而较为价格亲民的iPhone 15和iPhone 15Plus可能会继续采用A16仿生芯片,以平衡性能和成本之间的关系。
关于芯片制造工艺的讨论也在不断升温。有声音认为,骁龙8 Gen2芯片也是在类似的“5纳米”工艺上制造的,但在一些方面可能表现出比A16仿生芯片更好的功耗效率。当然,台积电的3纳米工艺是否真正意义上的技术突破,以及N3E技术是否是实质性的3纳米工艺,仍然有待进一步的验证和解释。